このたび当社は、国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）が開発・保有する低温・大気圧接合技術（特許登録済み）をベースに、6インチウエハに対応した全自動ウエハ接合装置を開発し、実機にて接合が成立することを確認しました。

本装置は、蒸気を含有したN2環境下での紫外線照射および極薄架橋形成から、低温・大気圧環境での接合までを一連の自動プロセスとして統合したものです。従来は高温・高真空を必要としていたウエハ接合を、低温・大気圧環境で実現した点が大きな特徴です。

■ 開発の背景

半導体デバイスの高機能化・高集積化に伴い、ウエハ同士や異種材料の接合技術の重要性は年々高まっています。一方で従来の接合プロセスは高温処理や真空環境を必要とする場合が多く、熱による材料への影響やコスト増加が課題となっていました。低温・大気圧で接合を実現する本技術は、特に熱に弱い材料や異種材料の接合用途において有効な手段となる可能性があります。

■ 開発成果

今回開発した装置では、6インチウエハに対応し、ウエハ搬送・表面活性化処理・接合までの一連の工程を全自動化しました。実機検証において、120℃・大気圧環境でのウエハ接合が成立することを確認しています。研究段階で確立されつつあるプロセスを、実際の装置として再現可能な形にしたものであり、実用化に向けた重要なステップとなります。

■ 今後の展望

本技術は既存の接合プロセスを置き換えるものではなく、低温・大気圧で成立する新たな接合手段として、将来の選択肢の一つとなることを目指しています。今後はNIMSの技術的知見を踏まえつつ、半導体メーカー・装置メーカー・材料メーカー・研究機関との連携を通じて、用途ごとの接合条件の最適化および実用化に向けた検証を進めてまいります。

詳細は下記プレスリリースをご覧ください。 https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000002.000182431.html