お知らせ ホーム お知らせ お知らせ一覧 お知らせ 【プレスリリース】120℃・大気圧でのウエハ接合を実現!6インチ対応全自動接合装置を開発 このたび当社は、国立研究開発法人物質・材料研究機構(NIMS)が開発・保有する低温・大気圧接合技術(特許登録済み)をベースに、6イ... 2026.5.12 1 / 11 最新の投稿 【プレスリリース】120℃・大気圧でのウエハ接合を実現!6インチ対応全自動接合装置を開発 2026.5.12 カテゴリ一覧 お知らせ タグ一覧 メカニシモラボ MECCANISMOLAB ウエハ接合 半導体 低温接合 大気圧接合 半導体製造装置 NIMS つくば 半導体後工程 アーカイブ 月別アーカイブを選択2026年 5月